이 기사는 GTC 2025에서 소개된 SOCAMM(소형 외형 압축 부착 메모리 모듈) RAM 모듈에 대해 다루고 있으며, 특히 AI 애플리케이션에서 고용량 및 에너지 효율적인 성능을 위해 설계되었습니다. Nvidia는 그레이스 호퍼 아키텍처에서 LPDDR5에 대한 긍정적인 경험을 바탕으로 이러한 모듈을 HPC(고성능 컴퓨팅) 분야에 활용할 계획입니다.
SOCAMM 모듈은 길이가 90mm, 높이가 14mm에 불과하여 전통적인 RDIMM 모듈에 비해 공간을 2/3 절약할 수 있습니다. LPDDR5X 메모리 칩을 사용함으로써 전력 소비가 유사한 RDIMM 설정의 1/3로 크게 줄어듭니다. Nvidia의 CEO는 절약된 전력을 추가 GPU에 재투자할 수 있다고 유머러스하게 제안했습니다.
이 모듈은 32, 64 또는 최대 128 GB의 용량을 지원할 수 있으며, 각 2 GB 용량의 DRAM 칩 16개 층을 쌓아 구성됩니다. 그러나 디자인은 LPDDR/DDR6와 관련된 CAMM에서 이전에 언급된 '세 나사 문제'와 같은 도전 과제에 직면해 있습니다.
SOCAMM 모듈은 이미 Nvidia의 새로운 DGX 스테이션에 통합되어 있으며, Nvidia Grace CPU와 함께 조용히 배치되어 있습니다. 이러한 메모리 모듈의 잠재적 응용 분야는 다양하며, 향후 AMD 제품에서도 사용될 가능성이 있지만, 현재 AMD 솔루션은 여전히 납땜된 LPDDR5X 칩에 의존하고 있습니다.
전반적으로 SOCAMM은 메모리 기술의 중요한 발전을 나타내며, 특히 고성능 컴퓨팅 및 AI 분야에서 그 컴팩트한 디자인과 에너지 효율성이 주요 특징으로 부각됩니다.
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