ASUS가 극한의 CPU 및 메모리 오버클로킹을 위해 설계된 ROG 크로스헤어 X870E 에이펙스(Apex) 마더보드를 소개했습니다. 이는 AMD 라이젠(Ryzen) 프로세서를 위한 첫 번째 ROG 에이펙스(Apex) 보드입니다. 마더보드는 749달러에 사전 주문 가능하며, 4월 4일에 출시됩니다.
AMD X870E 칩셋을 기반으로 한 X870E 에이펙스(Apex)는 라이젠(Ryzen) 7000, 8000, 9000 시리즈 프로세서를 지원합니다. X870E 보드의 주요 특징 중 하나는 USB 4.0 포트의 포함으로, 이 모델에는 두 개의 USB 4.0 포트가 제공됩니다. 마더보드는 DIMM 당 하나(DIMM Per Channel, DPC) 레이아웃을 지원하여, 라이젠(Ryzen) 9000 시리즈는 최소 전송 속도 8200 MT/s, 라이젠(Ryzen) 8000 시리즈는 9600 MT/s, 라이젠(Ryzen) 7000 시리즈는 8000 MT/s로 인상적인 메모리 오버클로킹을 가능하게 합니다.
저장 장치 측면에서 X870E 에이펙스(Apex)는 다섯 개의 M.2 슬롯을 포함하고 있으며, 그 중 세 개는 CPU에 직접 연결된 PCIe 5.0 슬롯이고, 나머지 두 개는 칩셋을 통해 연결된 PCIe 4.0 슬롯입니다. 추가로 네 개의 SATA 포트도 제공되어 더 많은 저장 옵션을 지원합니다.
확장성을 위해 마더보드는 두 개의 PCIe 5.0 x16 슬롯을 제공하며, Q-Release Slim 기능이 포함되어 있지만, 이는 GPU PCIe 커넥터에 대한 잠재적인 손상 우려를 불러일으켰습니다. 또한 PCIe 4.0 x4 슬롯과 PCIe 3.0 x1 슬롯도 추가로 제공됩니다.
후면 I/O 패널은 두 개의 USB 4.0 Type-C 포트, 여섯 개의 USB 10 Gbps 포트(다섯 개 Type-A 및 하나 Type-C), 두 개의 USB 5 Gbps Type-A 포트, Wi-Fi 모듈, 이더넷 포트, PS/2 커넥터, 오디오 잭, S/PDIF 출력, BIOS 플래시백 버튼, CMOS 배터리 클리어 버튼으로 잘 갖춰져 있습니다. 전면 I/O에는 USB 20 Gbps Type-C 포트, USB 20 Gbps 커넥터, 네 개의 USB 5 Gbps 포트, 네 개의 USB 2.0 포트가 있으며, 전면 Type-C 포트는 삼성 갤럭시 폰과 같은 장치를 위한 PPS를 지원합니다.
마더보드는 18개의 110A, 2개의 110A, 2개의 80A 전원 단계와 고품질 커패시터 및 마이크로파인 합금 초크로 전원이 공급됩니다. Wi-Fi 7 및 Bluetooth 5.4를 지원하며, ASUS는 다이나믹 OC 스위처 및 코어 플렉스와 같은 오버클로킹 도구 모음을 제공합니다. 지난해 출시된 보다 일반적인 히어로(Hero) 모델에 비해 에이펙스(Apex)는 극한의 오버클로커를 위해 특별히 설계되었으며, 히어로(Hero) 모델보다 50달러 비싼 가격에 책정되었습니다.
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