ASML과 Imec는 최신 리소그래피 도구, 특히 High-NA EUV 시스템을 활용하여 2nm 이하 공정 기술을 발전시키기 위한 5년 파트너십을 체결했습니다. 이 협력으로 Imec의 연구자들은 Twinscan NXT, NXE, EXE 리소그래피 시스템과 고급 계측 및 검사 도구를 사용할 수 있게 됩니다.
이 파트너십은 벨기에에 있는 Imec의 파일럿 라인에 이러한 도구를 설치하여 차세대 반도체 생산 기술 개발을 촉진할 것입니다. 단일 노출로 8nm 해상도를 지원하는 High-NA EUV 도구는 2nm 이하의 노드에서 효율적인 제조를 위해 필수적입니다. 그러나 이 시스템의 높은 비용, 약 3억 5천만 달러는 이 분야의 신규 진입자에게 장벽이 됩니다.
이전에 Imec 연구자들은 주로 네덜란드 ASML 시설에서 작업하며 High-NA EUV 기술에 대한 접근이 제한적이었습니다. 새로운 계약은 Imec의 자체 연구 시설에서 이 기술에 직접 접근할 수 있도록 하여 연구 노력을 가속화합니다. 이 이니셔티브는 네덜란드 정부의 지원을 받는 Next Gen-7A 프로젝트의 일환으로, 유럽 공동의 중요 프로젝트(Important Project of Common European Interest, IPCEI)로 지정되었습니다.
Imec의 사장 겸 CEO인 Luc Van den Hove는 이 파트너십에 대한 기대감을 표명하며, 반도체 생태계 전반의 연구 개발 능력을 향상시킬 수 있는 잠재력을 강조했습니다. 특히 AI 기반 기술 발전의 맥락에서 더욱 중요하다고 언급했습니다. 이 협력은 DRAM 공정 기술, 실리콘 포토닉스, 고급 패키징 솔루션으로도 확장되어 반도체 산업에서의 파트너십의 중요성을 더욱 강화할 것입니다.
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