TSMC는 미국 내 제조 능력을 강화하기 위해 1,000억 달러의 대규모 투자를 발표하며, 총 미국 투자액을 1,650억 달러로 늘렸습니다. 이번 확장은 애리조나주 피닉스에 위치한 Fab 21 부지에 세 개의 추가 팹, 두 개의 고급 패키징 공장, 그리고 주요 연구개발 시설을 건설하는 내용을 포함합니다. Fab 21 부지는 세계에서 가장 큰 반도체 생산 허브 중 하나로 성장할 예정이며, 여섯 개의 팹 모듈을 건설할 계획입니다. TSMC는 단계적인 접근 방식을 통해 N5 및 N4 공정 노드를 이미 대량 생산 중이며, N3는 2028년까지 가동될 예정이고, N2 및 A16 노드는 2030년까지 도입될 계획입니다. 새로운 투자는 4년 동안 40,000개의 건설 일자리를 창출할 것으로 예상되며, 이는 이전의 20,000개 일자리 추정치를 두 배로 늘린 것입니다.
그러나 TSMC는 새로운 시설에 대한 구체적인 일정이나 기술을 공개하지 않았습니다. 이 회사는 또한 대만, 일본, 독일의 시설에 2025년까지 380억 달러에서 420억 달러를 투자할 계획을 세우며, 글로벌 투자를 균형 있게 조정하고 있습니다. TSMC의 대만 내 운영은 새로운 기술을 확대하는 데 계속 집중할 예정이며, 이는 미국에서 최신 공정 노드를 도입하는 데 필요한 능력이 구축될 때까지 지연될 수 있습니다.
미국 내 기가팹급 사이트의 설립은 TSMC가 최신 기술을 사용하여 국내에서 칩을 생산할 것인지에 대한 의문을 제기합니다. 대만 정부가 TSMC의 선진 공정 노드 수출을 허용하는 규제를 완화했지만, TSMC는 전통적으로 연구개발 시설이 위치한 대만에서 새로운 기술을 확대합니다. 애리조나의 새로운 연구개발 센터는 미국 내 특정 생산 노드 개발을 촉진할 수 있으며, 일부 생산이 국내에서 이루어질 가능성을 열어줄 수 있습니다.
그러나 미국에서의 제조는 추가 비용이 발생하며, TSMC의 N4 및 N5 공정 노드에서 생산된 칩은 대만에서 생산된 것보다 20%~30% 더 비쌀 것으로 예상됩니다. 이러한 비용 차이는 미국 기업들이 TSMC의 미국 시설을 이용하는 것을 꺼리게 할 수 있습니다. TSMC의 미국 내 생산 능력은 이미 2027년까지 매진 상태이며, 주요 고객으로는 애플, 엔비디아, AMD, 브로드컴, 퀄컴이 포함됩니다. 미국 제조와 관련된 높은 비용은 TSMC의 서비스를 이용하지 않는 경쟁사들과의 경쟁 구도에 영향을 미칠 수 있습니다.
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