인텔은 팬서 레이크(Panther Lake)가 올해 하반기에 출시될 예정이며, 수율이 개발 초기 단계에서 메테오 레이크(Meteor Lake)보다 약간 더 나은 것으로 보고되었다고 확인했습니다. 회사는 메테오 레이크(Meteor Lake)가 높은 수율을 기록했지만, 낮은 생산량과 새로운 고급 패키징 기술로 인해 어려움을 겪었다고 강조했습니다. 인텔은 메테오 레이크(Meteor Lake)에서 얻은 경험이 팬서 레이크(Panther Lake)의 생산 개선에 도움이 될 것이라고 낙관하고 있으며, 팬서 레이크(Panther Lake)는 EUV 리소그래피(EUV lithography)를 활용할 예정입니다.
팬서 레이크(Panther Lake)의 출시 전략은 이전 세대와 유사하며, 초기 제품 발표는 가을에 예정되어 있고, 대량 생산은 다음 해에 증가할 것으로 예상됩니다. 인텔은 18A 공정 노드를 활용한 첫 고객 칩이 2026년에 출시될 예정이며, 현재 일부 주요 기업들이 잠재적 솔루션을 테스트하고 있다고 밝혔습니다. 인텔 18A 칩의 첫 테이프 아웃(tape-out)은 올해 상반기 내에 파운드리 고객을 위해 예상되고 있습니다.
분석가들로부터 지연 및 수율 문제에 대한 부정적인 루머가 있었음에도 불구하고, 인텔은 이러한 우려에 대해 공개적으로 대응하며 팬서 레이크(Panther Lake)와 18A의 일정과 진행 상황에 대한 약속을 재확인했습니다. 회사는 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위해 제조 및 패키징의 발전을 활용할 계획입니다.
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