TSMC는 미국 내 제조 능력의 대규모 확장을 발표하며 총 1천억 달러를 투자할 계획입니다. 이번 확장에는 애리조나에 3개의 새로운 파운드리(fabs)와 2개의 첨단 패키징 시설, 연구개발 센터가 포함됩니다. 애리조나 부지는 최대 6개의 파운드리를 수용할 수 있도록 설계되었으며, 이번 발표를 통해 TSMC는 대만의 운영과 유사한 대규모 제조 캠퍼스를 조성하는 데 한 걸음 더 나아가고 있습니다.
특히 두 개의 첨단 패키징 시설의 도입은 주목할 만한데, 이는 애플, NVIDIA, AMD, Qualcomm, Broadcom과 같은 주요 고객들이 복잡한 스태킹 프로세스를 요구하는 칩에 대한 수요 증가에 대응하기 위함입니다. 이러한 능력은 새로운 파운드리에서 생산되는 많은 칩들이 이러한 첨단 패키징 기술에 의존하게 될 것이기 때문에 칩 생산의 미래에 매우 중요합니다.
이 프로젝트에 대한 자금은 NVIDIA와 애플과 같은 주요 고객들이 칩 구매를 통해 간접적으로 지원할 것으로 예상됩니다. TSMC는 미국 시장에서의 높은 가격을 통해 투자를 회수할 계획이며, 이는 대만의 가격보다 상당히 높은 수준입니다. 새로운 파운드리의 생산 능력이나 일정에 대한 구체적인 세부 사항은 공개되지 않았지만, 프로젝트 완료까지 약 4년이 소요될 것으로 보입니다. 이번 발표는 TSMC가 글로벌 공급망의 지속적인 도전 속에서도 미국 반도체 산업에서의 입지를 확장하겠다는 의지를 강조합니다.
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