차세대 스냅드래곤 X2 칩, 코어 수 12에서 18로 증가 예정

전문: https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/next-gen-snapdragon...

원저자: Mark Tyson | 작성일: 2025-03-02 16:40
사이트 내 게시일: 2025-03-02 22:20
다가오는 Qualcomm 스냅드래곤 X2 프로세서는 윈도우 PC의 성능을 크게 향상시킬 예정이며, 코어 수가 12개에서 18개의 Oryon V3 코어로 증가하여 현재 세대 대비 50%의 성능 향상을 나타냅니다. 이 업그레이드는 고급 노트북과 데스크탑에 혜택을 줄 것으로 예상되며, 스냅드래곤 X 엘리트 Gen 2 칩을 시장에서 경쟁력 있게 포지셔닝할 것입니다.

스냅드래곤 X2는 프로젝트 글리머(Project Glymur)라는 코드명으로 알려져 있으며, 모델 번호 SC8480XP를 특징으로 하며, 시스템 인 패키지(SiP) 설계로 RAM과 플래시 스토리지를 통합합니다. SC8480XP는 18개의 코어, 48GB의 SK hynix RAM, 1TB SSD를 포함하여 성능과 효율성에 강한 초점을 맞추고 있습니다.

Qualcomm은 또한 스냅드래곤 X2를 고급 냉각 솔루션과 함께 테스트하고 있으며, 올인원 쿨러와 120mm 라디에이터를 포함하여 전통적인 휴대용 장치와 비교한 데스크탑 구성의 가능성을 탐색하고 있습니다. 새로운 칩은 '스냅드래곤 X2 울트라 프리미엄' 브랜드로 마케팅될 수 있으며, 이는 시장에서 프리미엄 포지셔닝을 암시합니다.

이 정보는 이름이 밝혀지지 않은 수출입 데이터베이스를 통해 유출된 것으로, 참고용으로만 받아들여야 합니다. Qualcomm은 바르셀로나에서 열리는 다가오는 모바일 월드 콩그레스(Mobile World Congress)에서 스냅드래곤 X2 칩의 기능과 출시 일정에 대한 추가 정보를 공개할 것으로 예상됩니다.

* 이 글은 tomshardware.com의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은 이곳에서 확인하실 수 있습니다.
카테고리: CPU
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