엔비디아는 HBM(고대역폭 메모리) 칩에 대한 새로운 수용 규정을 시행하며, 보다 엄격한 테스트 프로토콜을 강조하고 있습니다. 이전에는 엔비디아와 그 파트너들이 종종 테스트되지 않은 HBM 칩을 직접 제품에 사용했으며, 이는 상당한 위험을 초래했습니다. 결함이 있는 칩 하나가 전체 시스템을 손상시킬 수 있기 때문입니다. 테스트되지 않은 부품을 사용하는 것은 다양한 산업에서 일반적이지만, AI 칩과 같은 고성능 애플리케이션에서는 신뢰성이 특히 중요하기 때문에 문제가 됩니다. 이 기사에서는 HBM이 최근 몇 년간 엔비디아에게 중요한 문제였음을 강조하고 있으며, 회사는 칩 기술의 급속한 발전으로 인해 여러 차례 수정을 해야 했습니다. 엔비디아는 모든 HBM 칩이 수용되기 전에 테스트를 거치도록 의무화함으로써 제품의 신뢰성을 향상시키는 동시에 한국의 Genesem과 Techwing과 같은 공급업체에 새로운 시장 기회를 열어주고 있습니다. 이 분야의 주요 공급업체는 HBM 시장을 지배하고 있는 SK 하이닉스입니다. 이 정책 변화는 부품의 품질과 신뢰성을 높이기 위한 산업 전반의 더 넓은 추세를 반영하고 있으며, 특히 고급 AI 기능에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 더욱 중요해지고 있습니다. 이러한 변화의 결과는 엔비디아의 AI 제품에서 성능과 안정성을 향상시킬 수 있으며, 유사한 엄격한 테스트 조치를 채택하지 않는 경쟁업체에 비해 경쟁 우위를 제공할 수 있습니다.
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