엔비디아가 SK 하이닉스, 마이크론, 삼성과 협력하여 시스템 온 칩 고급 메모리 모듈(SOCAMM)이라는 새로운 메모리 표준을 개발하고 있습니다. 이 표준은 성능을 향상시키면서 크기를 최소화하는 것을 목표로 하고 있으며, 현재 프로토타입이 테스트 중이며, 대량 생산은 올해 말 시작될 가능성이 있습니다.
SOCAMM는 저전력 압축 부착 메모리 모듈(LPCAMM)과 기존 DRAM을 대체할 것으로 예상되며, 여러 가지 장점을 제공합니다. SO-DIMM 폼 팩터를 사용하는 기존 DRAM보다 비용 효율성이 높을 것으로 예상되며, LPDDR5X 메모리를 기판에 직접 통합하여 전력 효율성을 개선할 수 있습니다. 새로운 표준은 최대 694개의 I/O 포트를 지원할 수 있어 이전 모델보다 훨씬 많은 포트를 제공하며, 업그레이드를 용이하게 하기 위해 분리 가능한 모듈을 특징으로 합니다. 또한 SOCAMM의 컴팩트한 디자인은 성인의 중지 크기와 비슷하여 기존 DRAM 모듈보다 공간 효율성이 높습니다.
SOCAMM에 대한 세부 사항은 제한적이며, 엔비디아는 이 표준을 공동 전자 장치 엔지니어링 위원회(Joint Electron Device Engineering Council)와 독립적으로 개발하고 있습니다. 이 이니셔티브는 상당한 DRAM 용량과 I/O 기능이 필요한 AI 작업에 대한 엔비디아의 전략적 초점을 반영합니다. 젠슨 황은 CES 2025에서 AI를 주류로 만드는 것의 중요성을 강조하며, SOCAMM의 도입이 향후 AI 애플리케이션에 중대한 전환점이 될 수 있음을 시사했습니다. 엔비디아의 프로젝트 디지츠 AI 컴퓨터가 5월에 출시될 예정인 가운데, SOCAMM의 출현은 잠재 구매자들이 이 새로운 기술을 기다리도록 유도할 수 있습니다.
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