인텔의 차세대 팬서 레이크-H(Panther Lake-H) CPU는 고성능 변형의 최대 터보 전력(MTP)이 64W에 달하는 중요한 전력 사양을 특징으로 할 예정입니다. 유출된 세부 정보에 따르면, 4+8+4 코어 구성의 16코어 변형을 포함한 세 가지 칩 구성이 공개되었으며, 이 칩은 성능 기준 전력(PBP) 25W와 MTP 64W로 작동합니다. 이 구성은 고급 노트북에서 전용 GPU와 함께 사용될 것으로 예상됩니다.
또 다른 변형은 24코어 구성(4+8+12)을 자랑하며, 성능 모드에서 PBP 25W와 MTP 64W를 유지하여 요구되는 작업에 적합함을 나타냅니다. 두 구성의 최대 열 설계 전력(cTDP Max)은 80W까지의 순간적인 전력 소모를 처리할 수 있음을 시사하며, 이는 렌더링과 같은 작업에 유리합니다.
또한, 하위 모델로 8코어 칩(4+0+4)도 라인업에 포함되어 있으며, 이는 입문용 장치를 겨냥하고 있을 가능성이 높습니다. 이 칩은 기준 모드에서 PBP 15W와 MTP 44W, 성능 모드에서 PBP 25W와 MTP 55W를 제공합니다. 이는 인텔이 모바일 칩의 효율성을 개선하는 데 집중하고 있음을 나타내며, 이 분야는 전통적으로 AMD가 강세를 보이고 있습니다.
팬서 레이크-H(Panther Lake-H) 시리즈는 인텔의 18A(1.8nm급) 공정으로 제조될 예정이며, 생산은 2025년 하반기에 본격적으로 시작되고 2026년 초에 제품이 시장에 출시될 것으로 예상됩니다. 이는 인텔이 AMD가 점차 시장 점유율을 높이고 있는 모바일 CPU 시장에서 경쟁력을 회복하기 위한 전략적 노력으로 평가됩니다.
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