TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 공정기술 부문 수장인 Kevin Zhang 박사는 무어의 법칙의 생존 여부에 대해 관심이 없다고 말했습니다. 그는 대신 성능, 전력, 면적(PPA) 향상에 집중해야 한다고 강조했습니다.
TSMC는 매년 새로운 공정 기술을 선보이며, 애플이 이를 주도하고 있습니다. TSMC의 역량은 애플 외에도 AMD의 Instinct MI300X와 MI300A 프로세서에서 드러나는데, 이들은 TSMC의 2.5D 및 3D 집적 기술을 활용하고 있습니다.
Zhang 박사는 2차원 스케일링에 국한된 전통적인 무어의 법칙 개념이 시대에 뒤처졌다고 지적했습니다. 그는 업계가 더 작은 폼팩터에 더 많은 기능을 집적하고 성능과 전력 효율을 높이며 혁신을 지속하고 있다고 설명했습니다. TSMC의 5nm에서 3nm급 공정 노드로의 전환이 30% 이상의 PPA 향상을 가져왔다는 점은 이를 잘 보여줍니다.
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