TSMC는 중국 디자인 회사에 대한 칩 판매를 제한하며, 16nm 이하 공정으로 제조된 칩의 주문을 금지하고 있습니다. 단, 미국 정부 승인 제3자 포장 업체에서 포장된 경우에만 예외가 적용됩니다. 이 결정은 공급망 유지를 위해 포장 작업을 미국 화이트리스트에 등록된 OSAT(아웃소싱 반도체 조립 및 테스트)로 전환해야 한다는 미국의 더 엄격한 수출 규정에 따른 것입니다.
2023년 기준으로 중국은 TSMC의 수익의 약 8%를 차지하고 있으며, 상당 부분이 중국 내 제조 시설에서 발생하고 있습니다. 그러나 TSMC의 수익에 미치는 전반적인 영향은 미미할 것으로 예상되며, 70% 이상의 수익이 7nm급 생산 노드 이하의 첨단 기술에서 발생하고 있습니다. 16nm FinFET 칩에 대한 수요는 중국에 국한되지 않으며, 미국 및 유럽의 자동차 고객들도 이 제품을 필요로 하고 있습니다.
2025년 1월 31일부터 TSMC는 미국 정부 승인 OSAT에서 포장되지 않은 16nm 이하 제품을 출하하지 않으며, 포장 업체의 인증이 필요합니다. 이에 따라 많은 중국 기업들이 TSMC의 생산 능력에 지속적으로 접근하기 위해 포장 작업을 이전하는 방식으로 적응하고 있습니다.
새로운 미국 규정은 30억 개 이상의 트랜지스터를 가진 칩의 수출을 제한하며, 14nm, 16nm 또는 더 작은 노드로 생산된 칩은 미국 상무부의 허가 없이 중국 및 기타 제한 국가로 수출할 수 없습니다. 그러나 미국, 대만 및 동맹국의 기업들은 승인된 고객에게 판매하기 위해 허가를 신청할 수 있습니다. 트랜지스터 수가 적거나 미국 승인 OSAT에서 포장된 칩은 이러한 제한에서 면제됩니다. 대부분의 현대 프로세서는 FinFET 기술을 사용하므로 이러한 규정은 광범위한 칩에 영향을 미칠 것이지만, 소비자 CPU와 SSD 컨트롤러는 일반적으로 기준 이하로 유지됩니다.
AMD, Apple, Intel, MediaTek, Silicon Motion 및 Phison과 같은 주요 기업들은 30억 개 이상의 트랜지스터를 초과하는 프로세서에 대해서도 라이센스를 받을 가능성이 높습니다. 그러나 이러한 제한은 AMD, Intel 및 Nvidia에 영향을 미치며, 이들은 이제 중국에 판매되는 주류 GPU에 대해 수출 라이센스가 필요하게 되었습니다. 미국 정부의 주요 목표는 중국, 이란 및 러시아에 대한 AI 칩 출하를 규제하고, 제재 목록에 오른 기업들이 중개인을 통해 고성능 AI 프로세서를 획득하는 허점을 차단하는 것입니다.
TSMC는 이러한 규정이 정한 최소 요구 사항을 넘어 협력하고 있는 것으로 전해지고 있으며, TSMC가 이 정보를 확인하는 대로 추가 업데이트가 제공될 예정입니다.
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