애플이 데스크탑, 노트북 및 고성능 태블릿을 위한 차세대 M5 프로세서의 대규모 생산을 시작한 것으로 전해졌습니다. 이 새로운 시스템 온 칩(System-on-Chip, SoC)은 TSMC의 성능 향상된 N3P 제조 공정을 활용할 것으로 예상되며, 이 공정은 2024년 하반기에 대량 생산에 들어갈 예정입니다. M5 시리즈는 M5, M5 Pro, M5 Max, M5 Ultra와 같은 다양한 모델을 포함할 것으로 예상되지만, 구체적인 사양은 아직 공개되지 않았습니다.
M5 프로세서는 새로운 범용 코어, 업그레이드된 GPU, 개선된 NPU 및 향상된 메모리 서브시스템을 특징으로 할 것으로 보입니다. 특히, 고급 변형 모델은 CPU와 GPU를 분리하여 열 밀도를 줄이기 위해 TSMC의 SoIC-mH 하이브리드 본딩 및 2.5D 패키징 기술을 사용할 예정입니다. 이러한 설계 접근 방식은 인텔의 전략을 연상시킵니다.
모든 M5 SoC는 이전 N3E 공정의 광학 축소인 TSMC의 N3P 제조 기술을 활용할 것으로 예상됩니다. 예상되는 마이크로 아키텍처 개선 및 공정 향상을 고려할 때, M5 칩은 M4 CPU에 비해 상당한 성능 향상을 제공할 것으로 기대되지만, 정확한 성능 지표는 아직 공개되지 않았습니다.
TSMC는 N3P가 2024년 말에 대량 생산에 들어갈 것이라고 밝혔지만, 애플의 M5가 이 기술을 활용하는 첫 번째 프로세서 중 하나가 될 것이라는 추측이 있습니다. 그러나 M5를 탑재한 제품의 출시가 임박하지는 않을 것으로 보이며, 애플은 최근 M4 프로세서로 제품 라인업을 업데이트했기 때문에 후속 제품 출시까지 시간이 걸릴 수 있습니다. M5 제품의 도입은 올해 후반으로 예상됩니다.
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