반도체 조립 및 테스트(OSAT) 분야의 선도기업 Amkor Technology가 미국 정부와 600백만 달러 규모의 보조금 체결을 위한 예비 합의를 체결했습니다. 이를 통해 애리조나 페오리아에 20억 달러 규모의 첨단 칩 패키징 및 테스트 시설을 구축할 예정입니다.
이 시설은 TSMC의 신규 Fab 21 공장 인근에 위치하여 해당 지역의 칩 제조업체들에 대한 지원을 강화할 것으로 기대됩니다. 페오리아 시설은 Amkor의 첫 번째 국내 패키징 공장이 될 것이며, 55에이커 부지에 50만 평방피트 규모의 클린룸을 갖추어 베트남 공장의 2배 규모가 될 전망입니다. 구체적인 생산 용량은 공개되지 않았지만, 자동차, 고성능 컴퓨팅, 모바일 애플리케이션을 위한 다양한 전통적, 2.5D, 3D 패키징 기술을 제공할 것으로 보입니다.
이 시설의 첫 단계는 2027년부터 가동될 예정이며, Amkor을 미국 반도체 공급망의 핵심 주체로 자리 잡게 할 것입니다. Intel과 TSMC의 팹(Fab)과의 인접성을 바탕으로 효율적인 칩 패키징을 지원할 것으로 기대되며, TSMC와의 협력을 통해 대만과 미국 양측에서의 원활한 기술 통합도 가능할 것으로 보입니다.
이번 프로젝트는 애플이 첫 번째이자 최대 고객이 될 것으로 예상되며, 약 2,000개의 일자리 창출이 기대됩니다. 미국 상무부와의 협약에 따라 최대 4억 달러의 직접 재정 지원과 2억 달러 규모의 융자 지원을 받게 될 것이며, 자본 지출의 최대 25%를 커버하는 투자 세액 공제도 활용할 계획입니다.
이번 이니셔티브는 미국 반도체 산업에 대한 중요한 투자로, 국내 역량을 강화하고 칩 패키징 기술 혁신을 이끌어 낼 것으로 기대됩니다.
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