이 기사는 100종 이상의 열전도성 페이스트에 대한 광범위한 테스트 결과를 논의하며, 명목상의 열전도율 값과 실제 성능 간의 불일치를 드러냅니다. 특히 30 µm 이하의 층 두께에서 이러한 차이가 두드러집니다. 표면 거칠기와 미세 불규칙성이 열전달 효율에 미치는 영향을 강조하며, 이는 제조업체의 사양에서 종종 간과됩니다. 저자는 표면을 매끄럽고 고른, 거칠고 고르지 않은, 그리고 간극 채우기용으로 세 가지 그룹으로 분류하며, 각 그룹은 최적의 성능을 위해 서로 다른 페이스트 특성을 요구합니다.
이 기사는 많은 사용자가 필요한 층 두께를 잘못 판단하여 열 성능이 최적이 아닌 경우가 많음을 강조합니다. 효과적인 열전도율이 명목값보다 더 정확한 측정 기준으로 소개되며, 이는 페이스트의 열 저항과 표면의 접촉 저항을 모두 고려합니다. 열전도성 페이스트 데이터베이스는 이러한 발견을 반영하여 업데이트되었으며, 실제 응용 및 성능에 중점을 두고 있습니다.
또한, 이 기사는 AMD와 Intel의 열 분산기 표면 특성을 비교하며, AMD의 AM5 프로세서가 일반적으로 Intel의 LGA1700보다 매끄러운 표면을 가지고 있음을 언급합니다. Intel의 LGA1700은 종종 열 접촉에 영향을 미치는 오목한 곡률을 보입니다. 거칠기 값(Ra 및 Rz)이 측정되었으며, AMD의 AM5는 Ra 2.84 µm 및 Rz 17.97 µm를 보이는 반면, Intel의 LGA181은 Ra 3.25 µm 및 Rz 21.13 µm를 나타냅니다. 이러한 차이는 열 페이스트 선택 및 적용 기술에 영향을 미칩니다.
기사는 표면 특성과 층 두께에 따라 적절한 열 페이스트를 선택하는 것이 중요하다는 점을 강조하며, 열 관리 응용 프로그램에서 사용자에게 신뢰할 수 있는 의사 결정 기준을 제공하는 것을 목표로 합니다.
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