AMD는 2026년에 AI 훈련 및 추론 작업의 성능과 효율성을 향상시키기 위해 새로운 CDNA 'Next' 아키텍처를 기반으로 한 인스팅트 MI400 시리즈 가속기를 출시할 예정입니다. MI400 출시 이전에 MI350 시리즈가 2025년 하반기에 CDNA 4 아키텍처를 활용하여 출시될 것입니다.
MI400 디자인은 두 개의 액티브 인터포저 다이(Active Interposer Dies, AIDs)를 특징으로 하며, 각 AID에는 네 개의 가속화된 컴퓨트 다이(Accelerated Compute Dies, XCDs)가 탑재되어 MI300 시리즈의 두 개 XCD에서 크게 증가한 수치를 보여줍니다. MI400의 주목할 만한 혁신 중 하나는 멀티미디어 IO 다이(Multimedia IO Die, MID)의 도입으로, 이는 AID와 멀티미디어 엔진을 분리하여 다양한 인터페이스 기능을 처리할 것으로 예상됩니다. MI400은 최대 두 개의 MID를 지원할 예정이며, 각 AID당 하나가 될 가능성이 높습니다.
이 아키텍처는 레지스터 리매핑 테이블(Register Remapping Table, RRMT)을 포함하여 펌웨어가 레지스터 트랜잭션을 로컬 또는 원격 구성 요소로 유도할 수 있도록 하여 운영 유연성을 향상시킵니다. MI400의 구성은 보안 프로세서의 프로그래밍된 파티션 모드에 따라 달라지며, 이는 접근 가능한 XCD의 수를 결정합니다.
AMD는 아직 MI400 시리즈에 대한 구체적인 사양이나 렌더링을 공개하지 않았지만, 아키텍처의 발전은 AI 작업의 증가하는 수요를 충족하기 위한 강력한 업그레이드를 암시합니다. MI400 시리즈는 이전 모델보다 상당한 성능 향상을 이룰 것으로 예상되며, AMD를 고성능 컴퓨팅 시장에서 경쟁력 있게 자리매김할 것입니다.
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