중국의 칩메이커 룽선은 최근 개발한 16코어 3C6000 CPU가 2021년 2분기에 출시된 인텔의 16코어 Xeon Silver 4314 프로세서와 성능이 동등하다고 발표했습니다. 이 주장은 룽선이 2024년 라싸 글로벌 디지털 경제 컨퍼런스에서 공유한 데이터를 기반으로 한 것입니다.
룽선 3C6000은 LA664 자체 MIPS 계열 마이크로아키텍처를 사용하는 16개의 코어로 구성된 단일 칩 설계입니다. 이 프로세서는 SMT(동시멀티스레딩)을 지원하며, DDR4-3200 메모리 인터페이스 4개와 PCIe Gen4 링크 64개를 제공합니다. 다만 룽선은 구체적인 벤치마크 결과를 공개하지 않아 성능 비교에 대한 불확실성이 있습니다.
룽선은 이전에 자사의 LoongArch 6000 마이크로아키텍처가 AMD Zen 3 코어와 유사한 IPC 성능을 목표로 한다고 밝힌 바 있으며, 이번 성능 주장은 이러한 목표와 부합하는 것으로 보입니다. 이는 이 회사에게 중요한 이정표가 될 것입니다.
그러나 3C6000은 2024년 4분기에나 출시될 예정이며, 본격적인 양산은 2025년에 이루어질 것으로 보입니다. 이는 서버 애플리케이션 대상의 인텔 Xeon 6 세대에 비해 약 4년 3세대 늦춰지는 것으로, 시장 진입이 지연될 것으로 전망됩니다.
3C6000의 특징 중 하나는 칩렛 간 통신을 지원하는 "룽링크(LoongLink)" 기술의 도입입니다. 이는 AMD의 Infinity Fabric과 Nvidia의 NVLink와 유사한 혁신으로, 향후 더 많은 코어 수를 가진 CPU 개발의 기반이 될 것으로 보입니다.
또한 룽선은 32코어 64스레드의 3D6000과 64코어 128스레드의 3E6000과 같은 듀얼 및 쿼드 칩렛 버전의 프로세서 개발에도 주력하고 있습니다. 그러나 이들 모델의 출시 시기는 2025년 이후로 예상됩니다.
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