Rapidus는 일본의 반도체 공장, 특히 IIM-1과 IIM-2에 최대 10개의 EUV 리소그래피 장비를 설치할 예정이라고 TrendForce가 보도했습니다. 이 장비들은 2nm급 공정 기술을 사용한 칩의 대량 생산을 지원할 것이며, 운영은 2027년에 시작될 것으로 예상됩니다.
첫 번째 EUV 리소그래피 장비는 2024년 12월에 일본에 도착하여 Rapidus와 일본 반도체 산업에 중요한 이정표가 되었습니다. EUV 장비의 정확한 설치 일정은 공개되지 않았지만, 향후 몇 년 내에 IIM-1에 최첨단 리소그래피 시스템이 설치될 것으로 예상되며, IIM-2는 그 이후에 설치될 것입니다.
사용될 특정 기계는 확인되지 않았지만, Rapidus는 시간당 최대 220개의 웨이퍼를 처리할 수 있는 ASML의 Twinscan NXE:3800E를 활용할 가능성이 높습니다. 이는 최적의 조건에서 하루에 5,280개의 웨이퍼를 처리할 수 있는 잠재적인 처리량을 의미합니다. 그러나 IIM-2의 실제 생산 능력 추정치는 여러 요인으로 인해 불확실합니다.
2nm급 공정 기술을 위해 약 20개의 EUV 레이어가 필요할 것으로 예상됩니다. Rapidus가 5개의 EUV 장비로 적절한 가동 시간을 유지할 수 있다면, IIM-1에서 월 약 17,000에서 20,000개의 웨이퍼를 지원할 수 있을 것입니다. 이 추정치는 대략적인 것이며 신중하게 해석해야 합니다.
2nm 칩의 시험 생산은 2025년 4월에 시작될 예정이며, 2025년 6월까지 Broadcom에 샘플을 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다. 대량 생산은 2027년을 목표로 하며, IIM-2는 그 이후에 가동될 것으로 예상됩니다.
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