AMD는 최근 Zen 5 Tech Day에서 차세대 Zen 5 마이크로아키텍처에 대한 심도 있는 정보를 제공했습니다. 새로운 Zen 5c '컴팩트' 코어는 표준 Zen 5 코어보다 약 25% 더 작아, 주목할 만한 설계 변화를 보였습니다. 이 아키텍처는 데스크톱, 모바일, 서버 프로세서에 사용될 예정이며 4nm와 3nm 공정 노드를 활용할 것입니다.
Zen 5 아키텍처에는 동일한 다이에 두 가지 코어 유형이 포함되어 있는데, 이는 AMD 최초의 시도입니다. 컴팩트 코어는 인텔의 E-코어와 유사하게 덜 요구되는 작업을 효율적으로 처리하도록 설계되었지만, 동일한 마이크로아키텍처와 기능을 공유하는 장점이 있습니다. 이를 통해 작업 부하에 걸쳐 더 나은 성능 일관성을 확보할 수 있습니다.
Ryzen 9000 'Granite Ridge' 프로세서에는 8개의 전체 Zen 5 코어와 32MB의 L3 캐시가 포함된 단일 CCD가 탑재될 예정이며, Strix Point SoC에는 두 코어 유형이 모두 포함되어 독특한 설계를 채택할 것입니다. L3 캐시는 16MB가 표준 코어에, 8MB가 컴팩트 코어에 할당되어 전력 소비와 다이 면적을 최적화할 것입니다.
AMD의 캐시 관리 접근 방식은 캐시 전송 중 지연 시간을 최소화하는 새로운 과제를 도입합니다. 이 회사는 코어 유형 간 성능 격차를 최소화하고 작업 부하를 우선순위에 따라 효율적으로 배분하는 것을 목표로 하고 있습니다.
Strix Point SoC는 LPDDR5-7500과 DDR5-5600 메모리를 지원하지만, AMD는 전력 절감을 위해 PCIe 레인을 20에서 16으로 줄였습니다. 이는 모바일 부문에서의 사용 패턴을 고려한 결정입니다. Granite Ridge SoC는 DDR5-5600 메모리와 PCIe 5.0 지원과 같은 이전 세대의 많은 기능을 유지합니다.
종합적으로 Zen 5 아키텍처는 전력 효율성과 성능 확장성에 초점을 맞추며 AMD에게 주요한 발전을 의미합니다. Ryzen 9000과 Ryzen AI 300 칩은 7월 31일 출시될 예정이며, 해당 시기에 리뷰도 공개될 것으로 보입니다.
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