이 기사는 애플이 칩 제조를 위해 Intel 대신 TSMC와 파트너십을 맺게 된 역사적 배경을 다룹니다. 애플은 처음에 삼성 파운드를 사용했으나, 맞춤형 실리콘이 경쟁 우위로 작용하면서 대안을 모색하게 되었습니다. Intel의 맞춤형 파운드리는 외부 고객에 대한 집중 부족으로 부적합하다고 판단되었고, 텍사스 인스트루먼트는 첨단 기술이 부족했습니다. 결국 TSMC는 고객 중심의 접근 방식으로 선택되었습니다.
TSMC의 창립자인 모리스 창은 2011년 Intel의 CEO가 팀 쿡에게 애플의 칩 제조에 대해 논의하기 위해 접근했던 중요한 순간을 회상합니다. 쿡은 창에게 애플이 Intel을 선택하지 않을 것이라고 안심시키며 "Intel은 파운드리로서의 역량이 부족하다"고 말했습니다. 이는 Intel이 외부 고객을 위한 비즈니스 모델로 전환하는 데 어려움을 겪고 있음을 강조하며, TSMC의 고객 요구에 대한 민첩성과 대조됩니다.
또한, TSMC는 애플의 특정 요청을 수용하기 위해 로드맵을 조정해야 했으며, 맞춤형 20nm급 평면 노드를 개발하는 과정에서 16nm FinFET 기술로의 전환 계획이 중단되었습니다. 애플은 처음에는 삼성과 TSMC에서 프로세서를 이중 소싱했으나, 결국 TSMC에 전념하게 되어 독점 공급자로서의 입지를 확고히 하였습니다. 이 파트너십은 TSMC에게 매우 중요했으며, 예측 가능한 대량 주문을 확보하고 연구 개발에 대한 대규모 투자를 정당화함으로써 Intel을 초월하는 데 기여했습니다.
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