후지필름 홀딩스는 2027년 3월까지 전 세계 반도체 소재 생산을 강화하기 위해 1,000억 엔(약 6억 4,050만 달러)을 투자할 계획이며, 이는 지난 3년간의 투자액을 두 배로 늘리는 것입니다. 이 결정은 인텔, TSMC, 키옥시아, 마이크론, 삼성, SK hynix와 같은 주요 반도체 제조업체들이 미국, 일본, 한국에 새로 설립하는 첨단 팹에서 증가하는 수요에 대응하기 위한 것입니다. 후지필름은 사진 감응형 반도체 소재 분야에서 세계 5위에 해당하며, TSMC와 삼성과 같은 주요 기업에 공급하고 있으며, 초순수 EUV 포토레지스트의 제조업체 중 단 5곳 중 하나입니다.
회사는 일본 시즈오카에 130억 엔(약 8327만 달러) 규모의 새로운 시설을 건설하고 있으며, 한국 평택에 있는 시설을 가을까지 가동될 새로운 장비로 업그레이드하고 있습니다. 또한, 천안에 있는 공장은 2027년 봄까지 생산 능력을 30% 증가시킬 예정입니다. 후지필름은 인도에서도 기회를 모색하고 있으며, 현지 기업과의 파트너십을 고려하거나 반도체 소재를 생산하기 위한 합작 회사를 설립할 계획을 가지고 있으며, 2027년 회계연도 이후에 자체 시설을 건설할 예정입니다.
후지필름은 반도체 소재 부문에서 매출을 2030년 회계연도까지 500억 엔(약 32억 달러)으로 두 배로 늘릴 계획이며, 이는 현재 필수 소재 시장의 절반을 차지하고 있는 일본의 반도체 공급망에서의 중요한 역할과 일치합니다. 연구에 따르면, 전 세계 반도체 제조 소재 시장은 2023년 대비 2029년까지 35% 성장하여 583억 달러에 이를 것으로 예상되며, 이 분야의 중요성이 증가하고 있음을 보여줍니다.
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