JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회는 고성능 컴퓨팅 및 AI 애플리케이션의 메모리 성능 향상을 위한 DDR5 MRDIMM과 LPDDR6 CAMM 신규 표준을 발표했습니다.
DDR5 MRDIMM(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Modules)은 서버와 데이터 센터용으로 설계되었으며, 단일 채널에 여러 데이터 신호를 전송할 수 있는 멀티플렉싱 기능이 탑재되어 있습니다. 이 혁신으로 인해 표준 DDR5 RDIMM 대비 네이티브 DRAM의 최대 대역폭이 두 배로 증가하여 현대 컴퓨팅의 고성능 요구사항을 충족시킬 수 있게 되었습니다.
MRDIMM 표준은 기존 RDIMM과 호환되며 표준 DDR5 DIMM 구성 요소를 활용하여 현재 LRDIMM 생태계로의 원활한 전환을 보장합니다. 이 호환성은 차세대 Blackwell과 Rubin GPU를 출시할 예정인 NVIDIA에게 중요한 의미를 가집니다. 또한 JEDEC은 단일 모듈에서 DRAM 용량을 두 배로 늘릴 수 있는 높은 MRDIMM 폼 팩터를 탐구하고 있습니다.
한편 소비자 시장에서는 2023년 말 승인된 LPDDR6 CAMM2 표준이 노트북용 LPDDR6 메모리를 채택하여 최대 속도를 14.4 GT/s로 높이고, 24비트 및 48비트 서브채널과 커넥터 배열을 제공함으로써 솔더링된 RAM 솔루션을 피하고도 더 얇고 가벼운 노트북 제작이 가능해질 것입니다.
이러한 RAM 표준 발전은 AMD, Intel 등의 프로세서 및 GPU 성능 향상 속도에 부응하기 위한 업계의 노력을 반영합니다. 프로세서 기능이 거의 매년 향상되는 상황에서 전송 속도 증가와 혁신적인 폼 팩터를 포함한 RAM 기술의 발전은 컴퓨팅 효율성과 용량을 유지하는 데 필수적입니다.
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