중국의 주요 LCD 및 OLED 디스플레이 제조업체인 BOE가 차세대 국내 프로세서를 위한 유리 코어 기판 생산을 계획하고 있는 것으로 전해졌습니다. Nikkei의 보도에 따르면, BOE는 2025년 하반기에 이러한 기판을 위한 파일럿 생산 라인을 출시할 예정이며, 인텔, 삼성, TSMC와 같은 주요 반도체 기업들과 경쟁할 입지를 다질 계획입니다.
디스플레이 기술에서 반도체 생산으로의 전환은 광범위한 연구 개발, 재설비, 새로운 공정 기술의 채택 등 상당한 도전 과제를 동반합니다. 그러나 성공할 경우, BOE의 노력은 특히 고급 유리 기판에서 패널 수준 패키징을 통해 칩 조립에서 성능과 비용 측면에서 상당한 이점을 가져올 수 있습니다.
유리 기판은 유기 재료에 비해 뛰어난 평탄성으로 리소그래피 정밀도를 향상시키고, 상호 연결을 위한 차원 안정성을 개선하는 등의 장점이 있습니다. 이러한 특성은 여러 칩렛을 활용하는 차세대 시스템 인 패키지(SiP)에 매우 중요합니다. 인텔은 유리 기판이 열적 및 기계적 안정성을 제공하여 데이터 센터와 같은 고온 응용 분야에 적합하다고 강조했습니다. 또한, 유리 기판은 최대 10배 높은 상호 연결 밀도를 지원할 수 있어, 고급 SiP에서 효율적인 전력 공급 및 신호 라우팅에 필수적입니다.
그러나 BOE는 LCD 및 OLED 생산에서 반도체 제조로의 전환 과정에서 새로운 재료의 대량 생산에 특히 어려움을 겪고 있습니다. 미국 정부의 중국 반도체 부문에 대한 제재는 개발 속도를 늦출 수 있지만, BOE와 같은 국내 기업들이 서구 기업들과의 심각한 경쟁 없이 혁신할 수 있는 기회를 창출할 수도 있습니다. 이러한 환경은 연구 개발 및 새로운 제조 기술 개발에 대한 투자를 증가시킬 정당성을 제공할 수 있습니다.
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