최근 대만에서 발생한 6.4 규모의 지진으로 TSMC 직원들이 대피하고 여러 팹에서 생산이 중단되었습니다. 이로 인해 최대 20,000개의 웨이퍼에 영향을 미칠 수 있습니다. TSMC의 시설은 구조적으로 안전하며 7 규모의 지진을 견딜 수 있도록 설계되었지만, 고정밀 반도체 제조 도구는 재조정이 필요할 수 있어 생산 지연이 우려됩니다. 영향을 받은 웨이퍼는 TSMC의 전체 생산량 중 작은 비율을 차지하며, 지난 분기 TSMC는 3.418백만 개의 300-mm 웨이퍼를 생산했으며, 하루 평균 약 37,000개에 달합니다. 지진이 TSMC의 재무에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 예상되지만, 팹리스 기업에 대한 출하에 차질이 생길 수 있어 이들의 매출에 영향을 미칠 수 있습니다. 점검 결과 주요 구조적 손상은 확인되지 않았으며, TSMC는 빠르게 전체 생산을 재개할 것으로 예상되며, 일부 비용은 보험으로 보장될 가능성이 있습니다. 이전 지진은 TSMC에 9,200만 달러의 손실을 초래했으며, 이러한 중단과 관련된 재무적 위험을 강조합니다.
이번 지진이 TSMC의 생산 능력에 미친 영향은 반도체 제조가 자연 재해에 얼마나 취약한지를 보여줍니다. 도구의 재조정과 웨이퍼의 잠재적 폐기는 공급망에서 일시적인 부족을 초래할 수 있으며, 이는 TSMC의 칩에 의존하는 다양한 기술 기업에 영향을 미칠 수 있습니다. 이 사건은 정밀성과 신뢰성이 중요한 반도체 산업에서 재해 대비의 중요성을 일깨워줍니다.
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