AMD 실리콘 설계 엔지니어 미크 클라크와의 인터뷰에서는 곧 출시될 Ryzen 9000 및 Ryzen AI 300 프로세서에 탑재될 Zen 5 마이크로아키텍처에 대한 정보가 공개되었다. AMD의 CPU 아키텍처 개발을 30년 넘게 주도해온 클라크는 4나노미터와 3나노미터 공정에서의 Zen 5 아키텍처 설계 과정의 발전과 과제에 대해 설명했다. 4나노미터 버전의 Zen 5 칩은 곧 출시될 예정이지만, 3나노미터 모델의 출시 시기는 아직 공개되지 않았다.
주목할 점은 Zen 5 아키텍처의 컴팩트 'Zen c' 코어로, 이는 백그라운드 작업을 위해 설계되었으며 인텔의 E-코어와 유사하다. 그러나 인텔과 달리 AMD는 아직 이러한 컴팩트 코어를 메인스트림 데스크톱 라인업에 적용하지 않고 있다고 클라크는 언급했다. 한편 Zen 5는 Ryzen 제품군에 AVX-512 명령어 세트를 전면 지원하여, 이 강력한 명령어를 표준 명령어와 동일한 클럭 속도로 실행할 수 있게 된다. 이는 인텔이 어려워했던 부분이다.
Zen 5c의 컴팩트 코어는 보다 큰 코어와 비슷한 성능을 내면서도 멀티스레딩 작업 중 병목 현상을 방지하도록 설계되었다. AMD의 접근법은 코어 크기에 관계없이 동일한 마이크로아키텍처와 기능을 유지하는 것으로, 이를 통해 공간 활용도를 높이고 데스크톱 CPU에 더 많은 코어를 탑재할 수 있어 비용 효율적이다.
클라크는 동시에 두 공정 기술에 맞춰 Zen 5를 개발하는 과제의 어려움을 언급했는데, 4나노미터 버전이 3나노미터 모델보다 전력 소모가 더 클 것이라고 설명했다. 그럼에도 이번 경험은 차세대 Zen 6 설계에 활용될 것이라고 강조했다. 이번 인터뷰를 통해 AMD의 혁신 의지와 인텔에 대한 경쟁력이 부각되었다.
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