AMD의 차세대 UDNA 아키텍처가 RDNA 시리즈를 대체할 예정이며, 내년 출시가 예상됩니다. 유출자 Zhang에 따르면, UDNA 기반 GPU는 내년 2분기에 대량 생산에 들어갈 것으로 보이며, 이는 소비자들에게 상당한 대기 시간을 의미합니다. 이 아키텍처는 TSMC의 N3E 공정을 활용할 예정으로, 제조 기술의 중요한 발전을 나타냅니다.
새로운 플래그십 GPU의 개발은 AMD가 게이머의 피드백에 대응하고 있으며, 그래픽 시장에서의 경쟁력을 강화하려는 의도를 보여줍니다. 또한, Zen6 CCD가 동일한 N3E 공정에서 생산될 것이라는 소문과 함께, IOD 다이의 N4C 공정으로의 업그레이드가 이루어질 것이라는 전망이 있습니다. 이는 현재 아키텍처에 비해 상당한 개선을 의미합니다.
Zhang은 또한 AMD가 Strix Halo의 후속 모델을 포함한 더 많은 X3D 칩을 계획하고 있으며, CPU와 GPU 모두에 3D V-Cache를 적층할 가능성을 언급했습니다. 이러한 혁신은 성능 향상으로 이어질 수 있으며, 현재 Halo 디자인은 칩렛 구성 방식을 사용하고 있습니다. 더불어 차세대 소니 플레이스테이션 6 APU는 3D V-Cache를 통합할 것으로 예상되며, 마이크로소프트는 이 기능에 대해 여전히 검토 중입니다. AMD의 3D V-Cache 기술은 이미 게임 성능에 상당한 이점을 보여주었으며, AMD 하드웨어와 콘솔 제조업체와의 파트너십에 밝은 미래를 예고합니다.
전반적으로 UDNA 아키텍처와 관련 기술은 GPU 시장에 상당한 영향을 미칠 수 있으며, 특히 예상되는 성능 향상과 제조 기술의 발전이 주목됩니다.
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