TSMC는 지난 분기에 대한 높은 기대치를 초과 달성하며 매출과 이익에서 상당한 증가를 보여주었습니다. 이 회사는 칩 파운드리 시장에서 여전히 지배적인 위치를 유지하고 있으며, 당장 변화가 예상되지 않습니다.
TSMC는 4분기에 매출이 38% 증가하여 268억 8천만 달러에 달했으며, 이익은 57% 증가한 115억 9천만 달러를 기록했습니다. 고급 N3 제조는 현재 웨이퍼 매출의 26%를 차지하고 있으며, 이는 주로 CPU, GPU 및 AI 가속기를 포함하는 HPC(고성능 컴퓨팅) 부문에 의해 주도되고 있습니다. 4분기 동안 총 341만 8천 개의 웨이퍼가 처리되어 15.6% 증가했으며, 연간 총 1,291만 개의 300mm 웨이퍼가 생산되어 2023년보다 90만 개 이상 증가했습니다.
TSMC는 새해에 약 20%의 추가 성장을 예상하고 있으며, 2024년 900억 달러에서 1,100억 달러 이상의 매출을 전망하고 있습니다. 자본 지출(CAPEX)은 크게 증가할 예정이며, N3 및 N2 제조를 위한 용량 확장을 위해 380억에서 420억 달러의 투자가 계획되고 있습니다.
TSMC는 N3 생산을 위해 타이난의 시설을 확장하고 있으며, N2를 위한 여러 단계의 개발을 신주와 가오슝에서 진행하고 있습니다. 투자금의 상당 부분은 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 기술의 포장 능력을 향상시키는 데 사용될 예정이며, 이 기술은 현재 수요에 비해 부족한 상황입니다. TSMC의 CEO는 주문 취소에 대한 루머를 일축하며, 그런 일은 발생하지 않을 것이라고 주장했습니다.
N2 및 A16 공정에 대한 연구 개발이 진행 중이며, N2는 올해 말 대량 생산에 들어갈 것으로 예상되며, N2P는 그 다음 해에 이어질 것입니다. A16 공정은 고급 후면 전력 공급 기능을 갖추고 있으며, 비슷한 일정으로 진행되고 있으며, 높은 채택률이 예상됩니다.
미국이 우수한 제조 기술을 받을 것이라는 추측에도 불구하고, TSMC의 CEO는 새로운 공정이 대만에서 계속 발생할 것이라는 실질적인 이유를 강조했습니다. 연구실과 제조 시설의 근접성 덕분에 신속한 최적화와 원활한 생산 확대가 가능하기 때문입니다. TSMC의 미국 공장은 당분간 낮은 기술 수준(N-1)에서 운영될 것으로 예상되며, 경제적 요인도 대만 운영에 비해 낮은 마진에 기여하고 있습니다.
TSMC의 해외 시설은 주로 파트너를 만족시키기 위해 설립되었으며, 보조금 없이는 이러한 시설이 건설되지 않을 것이라는 이해가 있습니다. 미국에서 생산된 칩은 더 비쌀 것으로 예상되며, 그 비용은 궁극적으로 소비자에게 전가될 것입니다. 미국에서 비용 구조를 최적화하기 위한 노력이 진행 중이지만, 대만과의 격차를 완전히 해소하기는 어려울 것으로 보입니다. 일본과 독일의 새로운 공장도 파트너 지원과 보조금으로 건설되고 있으며, 유사한 재정적 고려가 적용됩니다.
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