GeForce RTX 5090 Founders Edition (FE)은 2024년 5월에 시작된 소문에 따라 독특한 3부 구성 PCB 디자인을 채택한 것으로 확인되었습니다. 이 디자인은 메인보드, I/O 보드, PCIe 슬롯 구성 요소로 구성되어 있으며, 처음에는 유출자들에 의해 추측되었습니다. Nvidia는 Tech Day 행사에서 이 혁신적인 레이아웃을 선보이며, GB202 GPU, 32GB의 GDDR7 메모리, 그리고 처음으로 후면에 위치한 완전한 전원 공급 장치를 갖춘 컴팩트한 컴퓨트 보드를 공개했습니다.
RTX 5090의 열 설계 전력(TDP)은 575와트로, 두 슬롯 너비와 30.5cm 길이의 쿨러를 허용합니다. 이 디자인은 공기 흐름과 냉각 효율성을 개선하는 것을 목표로 하고 있지만, RTX 4090과 비교했을 때의 효과는 아직 검증되지 않았습니다. RTX 5080도 비슷한 3부 구성 레이아웃을 채택하고 있으며, TDP는 360와트로 낮아졌습니다. 반면, TDP가 250와트인 RTX 5070은 전통적인 PCB 레이아웃을 사용합니다.
Asus와 MSI와 같은 파트너의 RTX 5000 시리즈 맞춤 디자인은 클래식 PCB 디자인으로 돌아가며, 이는 Nvidia의 Founders Edition과 파트너 제품 간의 디자인 철학의 차이를 나타냅니다. 이 기사는 또한 DLSS 4와 Nvidia Reflex 2를 포함한 RTX 5000 시리즈의 향후 기능에 대한 힌트를 제공하며, 이는 게임 성능을 향상시키고 지연 시간을 줄이는 데 기여할 것으로 기대됩니다.
전반적으로 RTX 5090에서의 3부 구성 PCB 디자인 도입은 GPU 아키텍처의 중요한 발전을 나타내며, 고부하 상황에서 더 나은 열 관리와 성능을 이끌어낼 가능성이 있습니다.
* 이 글은
computerbase.de의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.