마이크론은 AI 붐에 따른 HBM3E, HBM4, HBM4E 메모리에 대한 수요 급증을 예상하며, 싱가포르에 고대역폭 메모리(HBM) 패키징 시설을 건설하기 위해 70억 달러의 대규모 투자를 발표했습니다. 이 시설은 2026년에 운영을 시작할 예정이며, 2027년에는 생산 능력을 확대할 계획입니다.
마이크론의 기존 3D NAND 및 DRAM 생산 공장 인근에 위치한 새로운 조립 공장은 고급 AI 기반 자동화를 활용하여 운영 효율성을 높일 예정이지만, AI 구현에 대한 구체적인 세부 사항은 공개되지 않았습니다. 마이크론은 프리미엄 HBM3E 메모리로 업계를 선도하고 있지만, 현재 삼성과 SK hynix에 비해 시장 점유율이 낮은 상황입니다. 이는 제한된 DRAM 제조 능력과 HBM 조립 능력 때문입니다.
마이크론은 2025년 중반까지 HBM3E 생산량을 증가시키고 20% 중반의 시장 점유율을 확보할 계획이며, 새로운 시설이 시장에서의 입지를 더욱 강화할 것으로 기대하고 있습니다. 이 프로젝트는 초기 약 1,400개의 일자리를 창출할 것으로 예상되며, 운영이 확대됨에 따라 3,000개로 증가할 가능성도 있습니다. 이 시설은 HBM 스택에만 집중하지 않고, 유사한 조립 기술을 활용하여 3D NAND 패키지 조립도 수용할 수 있습니다.
이번 투자는 AI 분야에서의 고급 메모리 솔루션에 대한 증가하는 수요를 지원하기 위한 전략적 움직임으로, 마이크론의 CEO는 이 시설이 산업의 미래 기회를 다루는 데 중요하다고 강조했습니다. 이 프로젝트는 또한 싱가포르의 반도체 생태계와 마이크론 간의 파트너십을 강화하여 글로벌 AI 성장에 기여할 것입니다.
* 이 글은
tomshardware.com의 기사를 요약한 것입니다. 전체 기사의 내용은
이곳에서 확인하실 수 있습니다.