이 기사는 최대 192코어를 갖춘 앰페어원 A192-32X 프로세서의 성능 스케일링을 다루고 있으며, 앰페어 알트라 맥스 M128-30 프로세서와의 성능 비교를 제공합니다. 벤치마크는 슈퍼마이크로 ARS-211M-NR R13SPD 2U 서버 플랫폼에서 32, 64, 96, …

최신 MLPerf 추론 벤치마크에서는 AMD의 Instinct MI300X와 Epyc 'Turin', 인텔의 Xeon 'Granite Rapids', 엔비디아의 B200 'Blackwell', 그리고 구글의 TPUv6 등 여러 신제품이 소개되었습니다. 이는 이 테스트에서 이렇게 많은 미출시 제품이 …

ADAC(독일자동차클럽)가 약 700대의 차량에 대한 키리스 고 시스템 테스트 데이터베이스를 확장했으며, 이 솔루션과 관련된 심각한 보안 위험을 경고하고 있습니다. 새로운 초광대역(UWB) 기술이 장착된 차량을 제외하고 거의 모든 키리스 고 차량이 …

액션 게임 검은 신화: 오공(Black Myth: Wukong)은 현재 긍정적인 리뷰와 높은 플레이어 수로 큰 화제를 모으고 있습니다. ComputerBase는 PC 버전에 대한 자세한 검토를 진행했으며, '풀 레이 트레이싱(Full Raytracing)'의 시각 효과와 …

핫 칩스 2024에서 테슬라는 저지연 애플리케이션을 위해 TCP를 대체하도록 설계된 새로운 전송 프로토콜 TTPoE(Tesla Transport Protocol over Ethernet)를 공개했습니다. 특히 자동차 기계 학습에 중점을 둔 도조(Dojo) 슈퍼컴퓨터에서 사용됩니다. 도조 슈퍼컴퓨터는 …

핫 칩스 2024에서 Ampere는 AmpereOne 아키텍처를 발표하며 서버 CPU 기술의 중요한 발전을 선보였습니다. 현재의 AmpereOne 모델은 최대 192코어를 지원하며 8채널 메모리를 지원합니다. 다음 분기에는 12채널 DDR5 버전이 출시될 예정이며, 내년에는 …

Hot Chips 컨퍼런스에서 AMD는 최신 Zen 5 코어 아키텍처를 공개하며 고성능 컴퓨팅 분야에서 중요한 발전을 이뤘습니다. Zen 5 아키텍처는 2017년 Zen 1부터 시작된 이전 버전들을 이어가며, Zen 4에 비해 16%의 …

사브렌트 로켓 나노 V2는 피손(PHISON)의 U18 네이티브 컨트롤러를 활용한 휴대용 SSD로, 기술 애호가들에게 인상적인 성능과 가치를 제공합니다. 최대 1500 MBps의 전송 속도를 지원하여 2 GBps 클래스의 휴대용 SSD 시장에서 경쟁력을 …

쾰른 행정법원은 2019년에 실시된 5G 주파수 경매를 규율하는 규칙이 불법이라고 판결하며, 프리넷(Freenet)과 EWE텔(EWE Tel) 제공업체의 손을 들어주었습니다. 법원은 연방 네트워크 기관(Bundesnetzagentur)이 연방 교통 및 디지털 인프라부(BMVI)의 부당한 영향을 받았다고 판단했습니다. …

엔비디아의 파트너인 지속 가능한 메탈 클라우드(Sustainable Metal Cloud, SMC)가 침수 냉각 기술을 활용한 컨테이너형 엔비디아 GPU 서버인 하이퍼큐브(HyperCubes)를 소개했습니다. 이 혁신적인 접근 방식은 기존의 공랭식 시스템에 비해 에너지 소비를 50% …

NVIDIA가 NIM 블루프린트를 출시했습니다. 이는 사전 훈련된 맞춤형 AI 워크플로우의 카탈로그로, 기업 개발자들이 독창적인 생성형 AI 애플리케이션을 만들 수 있도록 지원합니다. 이 블루프린트는 고객 서비스 아바타, 검색 보강 생성, 약물 …

IBM이 IBM Z 메인프레임을 위해 설계된 차세대 Telum II 프로세서를 공개했습니다. 이 프로세서는 미션 크리티컬 작업과 AI 워크로드를 모두 처리할 수 있는 내장 AI 가속기를 특징으로 하며, 이전 모델인 2021년에 …

IBM이 삼성의 5nm 공정 기술로 제조된 강력한 메인프레임 칩인 텔룸 II를 공개했습니다. 이 두 번째 세대 칩은 원래의 텔룸을 기반으로 하여 캐시, 클럭 속도 및 전반적인 성능이 향상되었습니다. 텔룸 II는 …

NVIDIA는 블랙웰(Blackwell) AI 플랫폼을 공개하며, 두 개의 GPU를 결합할 수 있는 새로운 고대역폭 인터페이스인 NV-HBI를 선보였습니다. 블랙웰(Blackwell) 아키텍처는 5세대 텐서 코어와 NVLINK 기술을 포함한 중요한 발전을 특징으로 하며, 다양한 애플리케이션에서 …

인텔의 차세대 제온 D 시리즈 서버 프로세서는 새로운 그래나이트 래피즈-D(Granite Rapids-D) 아키텍처를 통해 성능을 크게 향상시킬 예정이며, 두 개의 44코어 레드우드 코브 타일과 새로운 I/O 다이를 포함하는 시스템 온 칩(SoC) …

퀄컴은 핫 칩스 2024에서 오리온 코어를 공개하며 아키텍처와 성능에서 상당한 발전을 보여주었습니다. 오리온 코어는 8폭 디코더를 특징으로 하며, TAGE 방법을 활용한 강력한 분기 예측 시스템을 지원하여 분기 예측을 위한 유연한 …

브로드컴은 2024 핫 칩스에서 광 연결 기술을 특징으로 하는 최신 AI 컴퓨트 ASIC을 선보이며, 하이퍼스케일러를 위해 설계된 맞춤형 AI 가속기의 중요한 발전을 알렸습니다. 발표에서는 상호 패키징된 광학 및 실리콘 포토닉스의 …

2024년 Hot Chips에서 OpenAI는 확장 가능한 AI 인프라 구축의 도전과 전략에 초점을 맞춘 기조연설을 진행하며, 조직의 증가하는 컴퓨팅 수요를 강조했습니다. 발표에서는 GPT-1에서 GPT-4까지 OpenAI 모델의 진화를 다루었으며, 각 버전이 점점 …

인텔이 엣지를 위한 새로운 SoC인 그라나이트 래피즈-D를 발표했습니다. 이는 Xeon D 시리즈의 리프레시 모델로, 이전 모델들과는 달리 4세대/5세대 제온 사파이어 및 에메랄드 래피즈의 코어를 채택하지 않고 Xeon 6 아키텍처를 특징으로 …

핫 칩스 2024에서 IBM은 차세대 텔룸 II 프로세서와 스파이레 AI 칩을 공개하며 메인프레임 기술과 AI 성능에서의 중요한 발전을 선보였습니다. 텔룸 II 프로세서는 10개의 36MB L2 캐시와 5.5GHz에서 작동하는 8개의 고정 …