엔비디아는 AI의 미래에 대한 대규모 투자를 통해 전 세계에 100개의 AI 공장을 개발하고 있습니다. 이 공장들은 AI 모델을 실행하고 훈련하기 위해 설계된 전문 데이터 센터입니다. 2024년 4분기에는 엔비디아의 데이터 센터 …

소니는 닌텐도 스위치 2에 대응하기 위해 플레이 상태 이벤트를 개최하고, 다수의 발표와 다가오는 게임의 트레일러를 공개했습니다. 주요 하이라이트로는 아스트로 봇(Astro Bot)의 새로운 레벨, 2.5D 사이드 스크롤러, 클라이밍 게임, 파이널 판타지 …

컴퓨텍스에서 극한 오버클러커 SkatterBencher가 인텔의 Core Ultra 9 285K에 탑재된 통합 그래픽을 사용하여 GPU 주파수 세계 기록을 경신하는 놀라운 성과를 달성했습니다. 이 과정에서 1.7V의 전압과 -170도 섭씨의 극저온에서 4.25GHz에 도달했습니다. …

TSMC는 N2(2nm급) 공정 기술을 출시할 준비를 하고 있으며, 이 기술에 대해 **웨이퍼당 최대 $30,000**를 부과할 것이라는 보도가 있습니다. 그러나 더 발전된 A16(1.6nm급) 노드의 경우, 가격이 **웨이퍼당 $45,000**에 이를 수 있으며, …

LG가 Thunderbolt 5를 탑재한 세계 최초의 5K2K 모니터인 UltraFine 40WT95UF를 소개했습니다. 이 모니터는 DisplayPort 2.1, 최대 240와트의 충전 기능, 그리고 단일 케이블을 통해 80 Gbit/s의 대칭 대역폭과 한 방향으로 120 …

이 기사는 AMD의 라이젠 AI MAX '스트릭스 헤일로' 프로세서에서 동시 다중 스레딩(SMT)의 장점에 대해 논의하며, 특히 인텔의 최신 제품과 비교합니다. AMD의 최상위 라이젠 AI MAX 시스템 온 칩(SoC)은 16개의 젠 …

CHI 2025에서 발표된 최근 논문은 다중 재료 3D 프린트의 재활용성을 향상시키기 위한 새로운 방법을 논의합니다. 여러 재료가 결합된 3D 프린트 플라스틱의 재활용 문제는 상당히 복잡하며, 이는 재활용 과정에서의 어려움을 초래합니다. …

삼성은 AI 회사 Perplexity AI에 대한 대규모 투자를 계획하고 있으며, 이를 통해 향후 스마트폰에 통합할 예정입니다. 이 움직임은 삼성의 인공지능 분야에서의 입지를 넓히고 현재 구글에 대한 의존도를 줄이는 데 기여할 …

ASRock Rack EPYC4000D4U 마더보드는 서버급 기능을 AMD의 소켓 AM5 CPU, 특히 EPYC 4005 시리즈와 통합하도록 설계되었습니다. 이 mATX 마더보드는 다양한 랙마운트 및 타워 케이스에 적합하며, 액체 냉각이 필요한 AMD EPYC …

마이크로소프트는 USB-C 포트와 관련된 불일치를 해결하기 위해 윈도우 하드웨어 호환성 프로그램(WHCP)을 업데이트한다고 발표했습니다. 이 이니셔티브는 인증된 윈도우 11 장치의 모든 USB-C 포트에서 USB 데이터, 충전 및 디스플레이 기능이 원활하게 작동할 …

Molex는 PCIe 7.0 케이블 솔루션을 발전시키며, 놀라운 128 GT/s 전송 속도를 지원하는 Genesis 커넥터를 선보였습니다. PCIe 7.0을 사용하는 시스템은 아직 몇 년이 남았지만, Molex는 Computex에서 강조한 바와 같이 미래의 수요를 …

Kioxia는 표준 플래시 스토리지에 비해 지연 시간, 성능 및 내구성을 향상시켜 Optane SSD 기술에 도전하는 XL-Flash 스토리지 클래스 메모리(SCM)의 두 세대를 출시했습니다. Computex에서 InnoGrit은 XL-Flash 메모리를 활용한 참조 설계 PCIe …

퀄컴의 센트리크 2400은 팔코르 아키텍처를 기반으로 하여 모바일 CPU 설계 경험을 활용해 클라우드 컴퓨팅 시장에 진입하는 것을 목표로 하고 있습니다. 팔코르 코어는 저전력 및 실리콘 면적 최적화를 위해 설계된 4-와이드 …

엔비디아의 GeForce Now가 스팀 덱을 위한 네이티브 앱으로 제공되어, 플레이어들이 이전에는 플레이할 수 없었던 AAA 게임과 안티 치트 소프트웨어가 적용된 타이틀에 접근할 수 있게 되었습니다. 이 새로운 앱은 브라우저 기반 …

Frore Systems는 2세대 에어젯 미니를 소개했습니다. 이 고체 상태의 능동 냉각 장치는 동일한 컴팩트한 폼팩터를 유지하면서 50% 더 높은 냉각 성능을 제공합니다. 컴퓨텍스에서 시연된 이 새로운 모델은 원래의 에어젯 미니가 …

TSMC는 암스테르담에서 열린 유럽 기술 심포지엄에서 High-NA EUV 리소그래피 도구의 사용에 대한 입장을 재확인했습니다. 회사는 다가오는 A16(1.6nm급) 및 A14(1.4nm급) 공정 기술에 이러한 고급 리소그래피 시스템이 필요하지 않다고 밝혔습니다. TSMC의 부사장 …

엔비디아는 2027년까지 1MW 이상의 전력 요구를 지원하는 서버랙을 위한 800V HVDC 아키텍처를 도입하여 전력 인프라를 발전시키고 있습니다. 현재의 54V DC 전력 분배 시스템은 서버랙의 전력이 200킬로와트를 초과함에 따라 한계에 가까워지고 …

TSMC의 CoWoS 칩 제조 소재에 대한 급증하는 수요가 메모리 시장에서 상당한 부족 현상을 초래하고 있으며, 특히 BT 기판 공급에 영향을 미치고 있습니다. 세계 최대 BT 기판 원자재 공급업체인 미쓰비시 가스 …

다가오는 HBM4 메모리는 상당히 빠르지만 HBM3e에 비해 최소 30%의 가격 인상이 예상되며, 이는 TrendForce의 분석에 따른 것입니다. 이는 HBM3e로의 전환과 관련된 이전 20% 가격 인상에 이어지는 것입니다. 새로운 세대의 High …

마샬이 2세대 출시 이후 7년 만에 킬번 스피커의 3세대를 재출시했습니다. 이 휴대용 블루투스 스피커는 배터리 수명이 20시간에서 50시간으로 늘어났으며, LE 오디오 기능을 갖추고 있습니다. 또한 브랜드의 상징적인 록앤롤 디자인을 유지하고 …